1.1. AI 芯片是智能汽車(chē)時(shí)代關(guān)鍵變量
汽車(chē)由分布式架構(gòu)向域控制/中央集中式架構(gòu)方向發(fā)展。傳統(tǒng)分布式硬件架構(gòu)面臨 智能汽車(chē)時(shí)代多維感知需求和海量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)處理的需求，一般每新增一個(gè)應(yīng)用功能， 便新增對(duì)應(yīng)的感知傳感器、決策、執(zhí)行層。隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)時(shí)代的到來(lái)，以特斯拉為 代表的汽車(chē)電子電氣架構(gòu)改革先鋒率先采用中央集中式架構(gòu)，即用一個(gè)電腦控制整車(chē)。全球范圍內(nèi)各大主機(jī)廠均已認(rèn)識(shí)到軟件定義汽車(chē)的大趨勢(shì)，紛紛升級(jí)自身的電子電氣架 構(gòu)，雖不同主機(jī)廠采用幾個(gè)電腦控制整車(chē)的方案不同，但架構(gòu)域控制/集中化方向相同。
智能駕駛處理數(shù)據(jù)量指數(shù)級(jí)提升，AI 芯片成為智能汽車(chē)時(shí)代的運(yùn)算核心。分布式 架構(gòu)一般可實(shí)現(xiàn)低級(jí)別輔助駕駛，由于需要處理的傳感器信息相對(duì)較少，采用 MCU 芯 片即可滿足運(yùn)算要求。隨著高級(jí)別智能駕駛的到來(lái)，更智能的汽車(chē)需要處理更大量的圖 片、視頻等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，僅依靠傳統(tǒng) MCU 芯片不能滿足運(yùn)算需求，而 AI 芯片則可以 實(shí)現(xiàn)算得快、準(zhǔn)、巧。我們重點(diǎn)參考地平線的數(shù)據(jù)，L3 級(jí)別自動(dòng)駕駛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是 2.3GB/s，對(duì)算力要求在 129TOPS 以上；L4 級(jí)別自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)量達(dá)到 8GB/s，對(duì)算力要 求達(dá)到 448TOPS 以上。如果考慮功能安全的冗余備份，算力需求還要翻倍。
由于智能駕駛對(duì)算力的需求，汽車(chē)業(yè)界已經(jīng)將峰值算力當(dāng)作衡量 AI 芯片的主要指 標(biāo)，并掀起算力軍備競(jìng)賽。蔚來(lái)新款旗艦車(chē)型 ET7 搭載算力超過(guò) 1016TOPS。上汽智己 新發(fā)布車(chē)型搭載算力也達(dá)到 500~1000TOPS。
1.2. 我們預(yù)計(jì) 2025 年我國(guó)汽車(chē) AI 芯片市場(chǎng)超 92 億美元，未來(lái) 5 年 CAGR 45.0%
假設(shè)：
1）汽車(chē)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)。2020 年汽車(chē)產(chǎn)量約 2500 萬(wàn)輛，2021 年我們預(yù)計(jì)達(dá)到 2700 萬(wàn)輛，假設(shè)我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)量 2022-2025 年復(fù)合增速為 2%。
2）各級(jí)別自動(dòng)駕駛滲透率預(yù)測(cè)。L3、L4 級(jí)分別于 2020 年、2023 年規(guī)模量產(chǎn)，每年并以 3-4%滲透率提升。根據(jù)工信部發(fā)布的《汽車(chē)中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃》指出，我國(guó) 2020年自動(dòng)駕駛滲透率達(dá) 50%，2025 年滲透率達(dá) 80%。L3 級(jí)于 2020 年開(kāi)始量產(chǎn)并規(guī)模投放市場(chǎng)，滲透率快速提升，隨著 L4 級(jí)車(chē)于 2023 年開(kāi)始量產(chǎn)，低級(jí)別滲透率陸續(xù)到達(dá)滲透率峰值后又緩慢下降。
3）各級(jí)別自動(dòng)駕駛 AI 芯片單車(chē)價(jià)值預(yù)測(cè)。2020 年 L1-L3 級(jí) AI 芯片單車(chē)價(jià)值分別為 50 美元、150 美元、500 美元，隨著技術(shù)逐漸成熟，2030 年下降到 41 美元、111 美元、315 美元。我們預(yù)計(jì)到 2023 年 L4 級(jí)高級(jí)自動(dòng)駕駛出現(xiàn)，AI 芯片單車(chē)價(jià)值約為 1500美元，到 2030 年下降到 931 美元。
2025 年我國(guó) AI 芯片市場(chǎng)超 92 億美元，未來(lái) 5 年復(fù)合增速達(dá) 45%。經(jīng)我們測(cè)算，2020 年我國(guó)汽車(chē) AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模為 14 億美元，隨著汽車(chē) EE 架構(gòu)加速升級(jí)，域控制器/中央計(jì)算平臺(tái)被廣泛使用，到 2025 年 AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 92 億美元，CAGR 為 45.0%，到 2030 年將達(dá) 181 億美元，十年復(fù)合增速 28.8%。
1.3. 集成更多 AI 單元是智能芯片技術(shù)路徑發(fā)展的大趨勢(shì)
CPU，又稱中央處理器，擅長(zhǎng)邏輯控制和通用類型數(shù)據(jù)運(yùn)算，具有不可替代性。CPU 有很強(qiáng)的通用性，可處理不同的數(shù)據(jù)類型，主要負(fù)責(zé)順序控制、操作控制、時(shí)間控制、 數(shù)據(jù)加工等操作，因此在任何一個(gè)電腦或嵌入式的計(jì)算中都有 CPU 或其裁剪版本。CPU 由控制器（Control），寄存器（Cache、DRAM）和邏輯單元（ALU）構(gòu)成，其中控制器 和寄存器占比較大，而處理數(shù)據(jù)的邏輯單元占比較小，因此對(duì)于專用領(lǐng)域數(shù)據(jù)處理能力 較弱。代表廠商即為 X86 處理器的英特爾和嵌入式處理器的 ARM。
GPU，又稱圖形處理器，俗稱顯卡，擅長(zhǎng)大規(guī)模并行計(jì)算。GPU 擁有計(jì)算單元數(shù)量 眾多和超長(zhǎng)的流水線，處理的數(shù)據(jù)類型通常為高度統(tǒng)一的、相互無(wú)依賴，省去了大量 CPU 的不必要控制指令計(jì)算模塊，并行計(jì)算能力較 CPU 強(qiáng)。隨著人工智能的發(fā)展，GPU 不 斷被應(yīng)用于數(shù)值模擬、機(jī)器學(xué)習(xí)、視覺(jué)處理、語(yǔ)音識(shí)別等領(lǐng)域，廠商代表即為英偉達(dá)。
FPGA 全稱是 Field Programmable Gate Array：又稱可編程邏輯門(mén)陣列，算力較 高，適合小規(guī)模定制化開(kāi)發(fā)測(cè)試。用戶可通過(guò)燒入配置文件來(lái)定義其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的連線， 從而達(dá)到定制電路的目的。FPGA 的芯片量產(chǎn)成本較高，能效比較差，不如 ASIC 專用 芯片。適用于科研、企業(yè)開(kāi)發(fā)階段，一旦方案確定，其成本優(yōu)勢(shì)就不再突出。
ASIC 全稱是 Application-Specific Integrated Circuit：是一種為專門(mén)目的而設(shè)計(jì)的 集成電路，具有算力最高，能效比優(yōu)等特點(diǎn)。ASIC 面向特定用戶的需求，適合較為單 一的大規(guī)模應(yīng)用場(chǎng)景，運(yùn)行速度在同等條件下比 FPGA 快。但在架構(gòu)層面對(duì)特定智能算 法作硬化支持，指令集簡(jiǎn)單或指令完全固化，若場(chǎng)景一旦發(fā)生變化，該類 AI 芯片便不 再適用，需要跟新?lián)Q代。面對(duì)現(xiàn)階段，AI 算法日新月異，每年都有大量的算法被開(kāi)發(fā)出 來(lái)，對(duì)于自動(dòng)駕駛領(lǐng)域適用性不強(qiáng)。所以現(xiàn)階段并沒(méi)有真正意義上的 ASIC 芯片。
N-SOC，（即添加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元的系統(tǒng)級(jí)芯片）是指在芯片中集成更多的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 單元，以實(shí)現(xiàn)快速的 CNN（卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)）運(yùn)算。N-SOC 是現(xiàn)階段市場(chǎng)的新名詞，主 要系隨著 AI 芯片的發(fā)展，傳統(tǒng)定義方法并不完全適用，N-SOC 區(qū)別于 ASIC 的智能算 法被硬化，但其并不是一顆完全通用芯片，僅支持少量的算法。典型的代表企業(yè)：英特 爾旗下的 Mobileye、華為（達(dá)芬奇架構(gòu) Ascend 系列）、寒武紀(jì)（MLU 系列）、百度（昆 侖云）、阿里平頭哥、Google（TPU）等。
由通用向?qū)Ｓ门判蛞来危篊PU、GPU、FPGA、ASIC；數(shù)據(jù)處理成本經(jīng)濟(jì)性（由優(yōu) 至差）：ASIC、FPGA、GPU、CPU。1）CPU 最通用，算力差，能效比最差，但除了運(yùn) 算，還包括控制指令，不可被替代；2）GPU 為較為通用的芯片，算力高，架構(gòu)較為開(kāi) 放，可允許主機(jī)廠基于底層硬件架構(gòu)開(kāi)發(fā)自己的專門(mén)算法，但能效比較差；3）FPGA， 算力一般，可根據(jù)客戶需求用配置文件更改芯片結(jié)構(gòu)的連線，實(shí)現(xiàn)定制電路，適用于實(shí) 驗(yàn)室科研、前期開(kāi)發(fā)等小批量應(yīng)用；4）ASIC 為專用芯片，算力高、能效比優(yōu)，節(jié)約不 必要開(kāi)發(fā)資源，規(guī)模量產(chǎn)成本最低，但支持算法不夠靈活。
AI 芯片通過(guò)添加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元實(shí)現(xiàn) AI 運(yùn)算的更高效。目前市場(chǎng)對(duì)未來(lái)汽車(chē) AI 芯 片采用通用 GPU、FPGA、ASIC 芯片方案仍有較大爭(zhēng)議，我們認(rèn)為汽車(chē)數(shù)據(jù)處理芯片不 斷異構(gòu)化，通過(guò)不斷添加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元實(shí)現(xiàn) AI 運(yùn)算是未來(lái)發(fā)展的主要方向。除了華為、 地平線、寒武紀(jì)等 AI 芯片不斷增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元外，而作為通用 GPU 的代表供應(yīng)商英 偉達(dá)的自動(dòng)駕駛系列芯片，也通過(guò)添加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元，以實(shí)現(xiàn)對(duì) AI 處理越來(lái)越高效。但總體而言 GPU 仍功耗較高，豐富的通用模塊可實(shí)現(xiàn)對(duì)各種場(chǎng)景的適用性，但也帶來(lái) 了成本過(guò)高，功耗過(guò)高的問(wèn)題。而新出現(xiàn)的 N-SOC 雖不是 ASIC 固定算法，具有成本/ 功耗較低等優(yōu)點(diǎn)，但其針對(duì)各種場(chǎng)景的適應(yīng)性仍較弱。在汽車(chē)領(lǐng)域，兩者未來(lái)性能、成 本等方面會(huì)有相互靠近的趨勢(shì)。
1.4. 車(chē)規(guī)級(jí)芯片條件苛刻
車(chē)規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于消費(fèi)級(jí)，認(rèn)證流程長(zhǎng)。1）工作環(huán)境更為惡劣：相比于消費(fèi) 芯片及一般工業(yè)芯片，汽車(chē)芯片的工作環(huán)境溫度范圍寬（-40 至 155 攝氏度）、高振動(dòng)、 多粉塵、多電磁干擾。2）可靠性安全性要求高：一般的汽車(chē)設(shè)計(jì)壽命都在 15 年或 20 萬(wàn) 公里左右，遠(yuǎn)大于消費(fèi)電子產(chǎn)品壽命要求。在相同的可靠性要求下，系統(tǒng)組成的部件和 環(huán)節(jié)越多，對(duì)組成的部件的可靠性要求就越高。3）車(chē)規(guī)級(jí)芯片認(rèn)證流程長(zhǎng):一款芯片一般需要 2 年左右時(shí)間完成車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，進(jìn)入車(chē)企供應(yīng)鏈后一般擁有 5-10 年的供貨周期。
汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)需認(rèn)證可靠性標(biāo)準(zhǔn) AEC-Q 系列、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn) ISO/TS16949 其中之一， 此外需要通過(guò)功能安全標(biāo)準(zhǔn) ISO 26262 ASIL B(D）。ISO 26262 在 2011 年 11 月 15 日正 式發(fā)布，主要包括四個(gè)等級(jí)，分別為 ASIL A/B/C/D。ISO 26262 安全是汽車(chē)電子元件穩(wěn) 定性優(yōu)劣的評(píng)判依據(jù)之一，通過(guò)該等級(jí)代表其產(chǎn)品穩(wěn)定性合格，耐用，但不代表其算力、 能效比高。此外，還需要通過(guò)零失效的供應(yīng)鏈質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn) TS16949/ISO 9000 國(guó)際認(rèn)證 體系下的汽車(chē)行業(yè)分支的標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證；另一個(gè)是 AEC-Q 認(rèn)證，由克萊斯勒、通用、福特 制定的汽車(chē)電子元件安全性檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。
1.5. 汽車(chē) AI 芯片市場(chǎng)格局清晰，行業(yè)寡頭壟斷
截止 2020 年，根據(jù) Mobileye 數(shù)據(jù)，其占據(jù)約 70%量產(chǎn)車(chē)市場(chǎng)。隨著 L1/L2 級(jí)輔助 駕駛逐步演進(jìn)到 L3 級(jí)別智能駕駛，消費(fèi)電子/通信領(lǐng)域的英偉達(dá)、華為、高通以及國(guó)內(nèi) 的初創(chuàng)企業(yè)地平線、黑芝麻等加速入場(chǎng)搶奪汽車(chē) AI 芯片市場(chǎng)份額。算力、功耗、生態(tài) 等成為各家芯片廠商搶奪市場(chǎng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
特斯拉 FSD 芯片自研自用，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，屬于獨(dú)立一級(jí)。特斯拉搭載的芯片經(jīng) 歷 Mobileye EyeQ3 與英偉達(dá) DRIVE PX2，后期選擇自研。主要優(yōu)勢(shì)：由于其自研自用， 根據(jù)需求研發(fā)專用芯片，減少不必要的軟硬件模塊，1）縮短研發(fā)周期，減少研發(fā)設(shè)計(jì)工 作量；2）提升能效比；3）用戶數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)研發(fā)優(yōu)化。主要劣勢(shì)：1）生態(tài)較為封閉，僅內(nèi) 部開(kāi)發(fā)和使用，無(wú)法建立完善的生態(tài)體系。2）若使用量有限，芯片研發(fā)需要投入大量資金，軟硬件開(kāi)發(fā)的成本難以通過(guò)大規(guī)模使用均攤成本。
全球 GPU 領(lǐng)域 AI 龍頭英偉達(dá)和背靠英特爾的汽車(chē) AI 芯片龍頭 Mobileye 屬于第 一陣列。NIVIDA 作為通用 AI 芯片龍頭，對(duì)外提供芯片級(jí)產(chǎn)品，具備最完善的軟件工具 鏈和應(yīng)用生態(tài)。Mobileye 背靠英特爾，提供芯片+算法綁定的一體式解決方案，客戶資 源最豐富且已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)驗(yàn)證，但黑盒捆綁銷售模式一定程度上限制了用戶創(chuàng)新。短期來(lái) 看，Mobileye 面向 L3 級(jí)以下市場(chǎng)，產(chǎn)品更加成熟。中長(zhǎng)期來(lái)看，英偉達(dá)面向 L3 級(jí)以上 市場(chǎng)在 AI 領(lǐng)域?qū)嵙ι詈?，后發(fā)有力，優(yōu)勢(shì)會(huì)更加突出。
高通與華為屬于 1.5 陣列，有望快速突圍進(jìn)入第一陣列。高通在通信及消費(fèi)電子領(lǐng) 域優(yōu)勢(shì)明顯，基于智能手機(jī)芯片的成功經(jīng)驗(yàn)，已成為智能座艙域芯片龍頭。在智能駕駛 領(lǐng)域，高通于 2020 年 1 月推出了 Snapdragon Ride 平臺(tái)，正加速推廣應(yīng)用中。華為 AI 芯片云邊端領(lǐng)域全覆蓋，技術(shù)實(shí)力雄厚。華為面向智能駕駛領(lǐng)域，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品為昇騰 310 （面向所有邊緣側(cè)）、昇騰 610（專用于汽車(chē)領(lǐng)域）、昇騰 320 等。此外，2020 年 9 月， 華為對(duì)外發(fā)布新一代車(chē)規(guī)級(jí) MDC 計(jì)算平臺(tái)（包含 MDC600、MDC300、MDC610、 MDC210）。
地平線屬于強(qiáng)勢(shì)第 2 陣列，對(duì)外可提供解決方案類產(chǎn)品（芯片+算法），也可以單獨(dú) 供應(yīng)。作為中立第三方，芯片和算法可分開(kāi)銷售或一體式解決方案，受客戶信任，有望 逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。
各計(jì)算平臺(tái)的算力均超百 TOPS。計(jì)算平臺(tái)各廠商車(chē)載計(jì)算平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，英偉達(dá)算力相對(duì)領(lǐng)先，但算力利用率相對(duì)較低；而特斯拉、Mobileye 等雖然算力并不突出， 但是由于芯片+算法均采用自研，所以算力利用率相對(duì)較高。
2. 汽車(chē) AI 芯片賽道長(zhǎng)坡厚雪，孕育中國(guó)獨(dú)角獸地平線
地平線，全稱北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司，成立于 2015 年 7 月，是邊緣 人工智能芯片的全球領(lǐng)導(dǎo)者，具有領(lǐng)先的人工智能算法和芯片設(shè)計(jì)能力。創(chuàng)始人系前百 度深度學(xué)習(xí)研究院院長(zhǎng)余凱博士。2017 年 12 月發(fā)布中國(guó)首款邊緣端人工智能視覺(jué)芯片 征程（Journey）系列和旭日（Sunrise）系列。征程系列芯片主要用于智能駕駛領(lǐng)域，旭 日系列芯片主要用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。合作伙伴包括奧迪、博世、長(zhǎng)安、比亞迪、上汽、廣 汽等國(guó)內(nèi)外的頂級(jí) Tier1，OEM 廠商。
2.1. 地平線發(fā)展歷程
公司成立于 2015 年，專注于邊緣端 AI 芯片。地平線戰(zhàn)略聚焦于車(chē)規(guī)級(jí)智能駕駛 AI 芯片+AIoT 邊緣 AI 芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)落地，對(duì)外主要提供解決方案類產(chǎn)品（芯片+ 軟件算法）。公司已發(fā)布車(chē)規(guī)級(jí) AI 芯片：征程 1.0、征程 2.0、征程 3.0；自動(dòng)駕駛計(jì)算 平臺(tái)：Matrix1.0、Matrix2.0；AIoT 邊緣 AI 芯片旭日 1、2、3；AI 開(kāi)發(fā)平臺(tái)：天工開(kāi)物 等多類產(chǎn)品。2020 年 3 月，長(zhǎng)安 UNI-T 座艙域搭載車(chē)規(guī)級(jí) AI 芯片——地平線征程二 代，實(shí)現(xiàn)首次前裝量產(chǎn)。
2.2. 技術(shù)團(tuán)隊(duì)實(shí)力雄厚，股東資源豐富
核心技術(shù)骨干來(lái)自百度等科技巨頭，團(tuán)隊(duì)實(shí)力強(qiáng)勁。地平線創(chuàng)始人&CEO 余凱博士， 曾任百度深度學(xué)習(xí)研究院常務(wù)副院長(zhǎng)，百度研究院執(zhí)行院長(zhǎng)，創(chuàng)建并領(lǐng)導(dǎo)百度深度學(xué)習(xí) 研究院(IDL)、百度自動(dòng)駕駛團(tuán)隊(duì)和百度大腦 PaddlePaddle 等項(xiàng)目。他也是曾擔(dān)任兩大著 名機(jī)器學(xué)習(xí)國(guó)際會(huì)議 ICML 和 NIPS 的領(lǐng)域主席（Area Chair）為數(shù)不多的幾位華人學(xué)者之一，2011 年在斯坦福大學(xué)計(jì)算機(jī)系任兼職教授。此外，他被 2017 年《福布斯》雜志 評(píng)選為“20 位驅(qū)動(dòng)中國(guó)人工智能改革的科技領(lǐng)導(dǎo)者”之一。除了創(chuàng)始人余凱以外，聯(lián)合 創(chuàng)始人&算法副總裁黃暢、地平線通用 AI 首席科學(xué)家&硅谷研究院負(fù)責(zé)人徐偉、智能駕 駛研發(fā)總監(jiān)余軼南均來(lái)自百度 IDL。
團(tuán)隊(duì)規(guī)模上，地平線在硅谷、北京、上海、南京等地均設(shè)有研發(fā)中心和商務(wù)運(yùn)營(yíng)團(tuán) 隊(duì)，截至 2019 年底共有 1400 余人，其中研發(fā)人員占比 70%以上。團(tuán)隊(duì)成員大多畢業(yè)于 國(guó)內(nèi)外著名學(xué)府，在人工智能算法和芯片架構(gòu)研發(fā)方面作出多項(xiàng)世界級(jí)的成果和產(chǎn)品。
C 輪 9 億美元融資落定，產(chǎn)業(yè)資本加持集中優(yōu)質(zhì)資源。2020 年 12 月以來(lái)，地平線 先后獲得 3 批次融資，C 輪融資達(dá) 9 億美元。2021 年 12 月 C1 輪吸引到高瓴創(chuàng)投、五 源資本、今日資本領(lǐng)投，金額 1.5 億美元；2021 年 1 月獲得 Baillie Gifford、云鋒基金、 中信產(chǎn)業(yè)基金、寧德時(shí)代領(lǐng)投的 4 億美元 C2 輪融資；2021 年 2 月拿到 3.5 億美元 C3 輪 融資，其中比亞迪、長(zhǎng)城汽車(chē)、長(zhǎng)江汽車(chē)電子、東風(fēng)資產(chǎn)、舜宇光學(xué)、星宇股份等 6 家 汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)聯(lián)合加持。自成立以來(lái)，地平線已累計(jì)獲得 10 輪融資，備受明 星機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)資本關(guān)注，集中產(chǎn)業(yè)鏈上下游豐富資源快速發(fā)展。
2.3. 汽車(chē)+物聯(lián)網(wǎng)雙管齊下，產(chǎn)品化快速落地
自動(dòng)駕駛芯片+物聯(lián)網(wǎng)芯片兩條產(chǎn)品主線。地平線產(chǎn)品業(yè)務(wù)戰(zhàn)略聚焦于 AI 芯片的研 發(fā)和產(chǎn)業(yè)落地，對(duì)外主要提供解決方案類產(chǎn)品（芯片+算法+開(kāi)發(fā)平臺(tái)）。相比多數(shù) AI 芯 片廠商起步于云端、消費(fèi)端等場(chǎng)景，地平線聚焦于車(chē)規(guī)級(jí) AI 芯片，成立 5 年時(shí)間便成 功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地?？紤]到設(shè)計(jì)、制造、車(chē)規(guī)測(cè)試、項(xiàng)目定點(diǎn)、車(chē)型導(dǎo)入等環(huán)節(jié)的時(shí)間， 地平線產(chǎn)品推進(jìn)速度在整個(gè)行業(yè)中都處于領(lǐng)先位置（例 Mobileye 車(chē)規(guī)芯片從研發(fā)到商 用歷時(shí) 8 年）。目前，地平線已推出的產(chǎn)品包括“征程”系列車(chē)規(guī)級(jí) AI 芯片，面向汽車(chē) 領(lǐng)域；搭載“征程”芯片的 Matrix 自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)；“旭日”系列邊緣 AI 芯片，面向 AIoT（AI+物聯(lián)網(wǎng)）場(chǎng)景；AI 全生命周期開(kāi)發(fā)平臺(tái)“天工開(kāi)物”以及 ADAS 解決方案。
2.3.1. 車(chē)規(guī)級(jí) AI 芯片“征程”系列
智能駕駛芯片方面：地平線成長(zhǎng)路徑與 Mobileye 類似，產(chǎn)品由視覺(jué)處理向多傳感 器數(shù)據(jù)融合方向發(fā)展。地平線前期產(chǎn)品主要提供視覺(jué)處理器，對(duì)外提供芯片及配套軟件 工具鏈+算法方案，客戶可根據(jù)需求只選擇芯片或者整套解決方案。根據(jù)地平線規(guī)劃征 程 5 芯片可實(shí)現(xiàn)傳感器融合，算力/功耗達(dá)到 96TOPS/20W。
2019 年發(fā)布征程二代，主要負(fù)責(zé)視覺(jué)處理。征程二代芯片，搭載了地平線自主研發(fā) 的高性能計(jì)算架構(gòu) BPU2.0（Brain Processing Unit）,通過(guò)軟硬件的協(xié)同創(chuàng)新與優(yōu)化，算 力/功耗為 4TOPS/2W?；谡鞒潭酒蛟斓膯文壳耙?ADAS 解決方案，可在 100 毫 秒延遲內(nèi)有效感知車(chē)輛、行人、道路線、交通標(biāo)志、車(chē)牌、紅綠燈等六大類近百種目標(biāo) 的檢測(cè)和識(shí)別。通過(guò)提供基礎(chǔ)的“芯片+工具鏈”，并向合作伙伴提供先進(jìn)的模型編譯器、 完備的訓(xùn)練平臺(tái)、場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)的 SDK、豐富的算法樣例等工具和服務(wù)，賦予汽車(chē)感知、建 模的能力，實(shí)現(xiàn)車(chē)內(nèi)車(chē)外智能化，用邊緣 AI 芯片全面賦能智能駕駛。2020 年征程二代 芯片的出貨量達(dá)到 10 萬(wàn)+，2021 年地平線預(yù)計(jì)其出貨量將達(dá)到 70-100 萬(wàn)片。
2020 年 9 月，地平線通過(guò) TüV ISO 26262 功能安全流程認(rèn)證。地平線已按照 ISO 26262:2018 標(biāo)準(zhǔn)要求，建立起完善的符合汽車(chē)功能安全最高等級(jí) ASIL D 級(jí)別的產(chǎn)品開(kāi) 發(fā)流程體系，成為首個(gè)獲得 ISO 26262 功能安全流程認(rèn)證的中國(guó) AI 芯片公司。
2020 年征程二代芯片率先搭載于長(zhǎng)安汽車(chē)量產(chǎn)新車(chē)型 UNI-T 上。2020 年 3 月，長(zhǎng) 安汽車(chē)全球直播發(fā)布主力車(chē)型 UNI-T，搭載地平線征程 2 代芯片，6 月正式量產(chǎn)上市， 征程二代成為國(guó)內(nèi)首個(gè)搭載于量產(chǎn)車(chē)型的國(guó)產(chǎn) AI 芯片。UNI-T 采用長(zhǎng)安汽車(chē)和地平線 聯(lián)合開(kāi)發(fā)的智能駕駛艙 NPU（Neural Processing Unit，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）計(jì)算平臺(tái)， 智能座艙深度融合視覺(jué)、語(yǔ)音多種感知數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)了從交互對(duì)象、交互方式到交互邏輯 的全方位升級(jí)，可通過(guò)語(yǔ)音、動(dòng)作姿態(tài)、面部表情等指令交互為用戶帶來(lái)更加安全、智 能的駕乘體驗(yàn)。UNI-T 上包含多項(xiàng) AI 主動(dòng)服務(wù)：接聽(tīng)電話自動(dòng)降低多媒體音量、視線 亮屏、疲勞監(jiān)測(cè)、智能語(yǔ)音拍照。
2020 年北京國(guó)際車(chē)展發(fā)布征程 3。征程 3 采用 16 納米工藝，基于地平線自主研發(fā) 的 BPU2.0 架構(gòu)，AI 算力達(dá)到 5 TOPS，典型功耗僅為 2.5W，可接入 6 路攝像頭數(shù)據(jù)， 不僅支持基于深度學(xué)習(xí)的圖像檢測(cè)、分類、像素級(jí)分割等功能，也支持對(duì) H.264 和 H.265 視頻格式的高效編碼，能夠?qū)崿F(xiàn)多通道 AI 計(jì)算和多通道數(shù)字視頻錄像。適用于高級(jí)別 輔助駕駛（ADAS）、駕駛員監(jiān)控（DMS）、自動(dòng)泊車(chē)輔助（APA）及眾包高精地圖定位等多種應(yīng)用場(chǎng)景。廣汽版征程 3 則根據(jù)廣汽集團(tuán)采用的深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)對(duì)征程 3 芯片進(jìn)行 深度的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化，同時(shí)針對(duì)廣汽量產(chǎn)車(chē)型的功能開(kāi)發(fā)需求進(jìn)行功能模塊調(diào)優(yōu)而成， 在系統(tǒng)成本上實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。未來(lái)該款芯片將計(jì)劃在更多廣汽新車(chē)型中量產(chǎn)搭載，實(shí)現(xiàn)智能 駕駛和智能座艙的相關(guān)功能。
Matrix 作為地平線搭載征程系列車(chē)規(guī)級(jí)芯片的自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)，結(jié)合了深度學(xué) 習(xí)感知技術(shù)，為高級(jí)別自動(dòng)駕駛提供穩(wěn)定可靠的高性能感知計(jì)算能力。榮獲車(chē)輛智能和 自動(dòng)駕駛技術(shù)類 2019 CES 創(chuàng)新獎(jiǎng)(2019 CES INNOVATION AWARDS)、“最佳汽車(chē)解決 方案”分類獎(jiǎng)(2019 Embedded Vision)等多項(xiàng)國(guó)際大獎(jiǎng)和提名。Matrix 高性能、低功耗、 低成本的特點(diǎn)深受?chē)?guó)內(nèi)外自動(dòng)駕駛廠商和 Robotaxi 運(yùn)營(yíng)車(chē)隊(duì)的青睞，目前已在海內(nèi)外賦 能近千輛 L4 級(jí)別的自動(dòng)駕駛車(chē)輛，成為全球 L4 自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)的明星產(chǎn)品。
（1）Matrix1.0 平臺(tái)：4TOPS/31W。內(nèi)置征程 2.0 處理器架構(gòu)（4TOPS/2W），平臺(tái) 在 31W 功耗下，可進(jìn)行 20 類不同物體的像素語(yǔ)義切割、三維物體檢測(cè)和行人骨骼識(shí)別， 支持 4 路 720P@30fps 圖像實(shí)時(shí)處理，支持多傳感器融合（攝像頭圖像輸入、毫米波雷 達(dá)、激光雷達(dá)），支持 L2 級(jí)別 ADAS 功能。
（2）Matrix2.0 平臺(tái)：16TOPS/20W。搭載征程二代車(chē)規(guī)級(jí)芯片，可滿足 L2～L4 級(jí) 別自動(dòng)駕駛需求。在感知層面，Matrix2.0 可支持包括攝像頭、激光雷達(dá)在內(nèi)的多傳感器 感知和融合，實(shí)現(xiàn)高達(dá) 23 類語(yǔ)義分割以及六大類目標(biāo)檢測(cè)，能夠應(yīng)對(duì)特殊場(chǎng)景或極端 天氣等復(fù)雜環(huán)境，輸出穩(wěn)定的感知結(jié)果。
自研視覺(jué)算法+AI 開(kāi)源工具鏈，具備賦能車(chē)廠 ADAS 功能能力。從已公布的搭載征 程二代的車(chē)型長(zhǎng)安 UNI-T 來(lái)看，即使征程 2 在其中主要賦能對(duì)象為座艙人機(jī)交互+DMS 駕駛員監(jiān)測(cè)的功能，但通過(guò)與整車(chē)廠/科技公司的合作+算法開(kāi)源平臺(tái)，地平線具備提供 ADAS 功能的能力。2020 年 4 月，地平線推出全新一代“天工開(kāi)物”AI 開(kāi)發(fā)平臺(tái)，基 于自研 AI 芯片打造,由模型倉(cāng)庫(kù)(Model Zoo)、AI 芯片工具鏈(AI Toolchain)及 AI 應(yīng)用 開(kāi)發(fā)中間件(AI Express)三大功能模塊構(gòu)成。該平臺(tái)可以為地平線芯片合作伙伴提供豐富 的算法資源、靈活高效的開(kāi)發(fā)工具和簡(jiǎn)單易用的開(kāi)發(fā)框架，標(biāo)志著地平線開(kāi)始逐步建立 開(kāi)放軟件生態(tài)。
地平線與主機(jī)廠和一級(jí)供應(yīng)商保持緊密合作。截止 2020 年，地平線進(jìn)行中的合作 項(xiàng)目超過(guò) 50 個(gè)，已簽下 20 余個(gè)前裝定點(diǎn)項(xiàng)目，公司預(yù)計(jì)裝車(chē)輛可達(dá)數(shù)百萬(wàn)臺(tái)。目前已 有長(zhǎng)安 UNI-T、奇瑞新能源螞蟻（搭載征程二代）、理想 ONE（語(yǔ)音方案）等量產(chǎn)車(chē)型 上市。長(zhǎng)安預(yù)計(jì)搭載征程 2 代芯片的 UNI-K 將于今年上半年上市。
2.3.2. AIoT 邊緣 AI 芯片“旭日”系列
自 2017 年 12 月起，地平線陸續(xù)推出“旭日”系列處理器，面向智能攝像頭，能夠 在本地進(jìn)行大規(guī)模人臉抓拍與識(shí)別、視頻結(jié)構(gòu)化處理等，廣泛用于商業(yè)、安防等多個(gè)實(shí) 際應(yīng)用場(chǎng)景。助力發(fā)展智慧零售、智慧城市——已與龍湖地產(chǎn)、寶龍地產(chǎn)、永輝超市、 百麗、Kappa、Nike、上汽集團(tuán)、中信書(shū)城、中國(guó)建投書(shū)局、SK 電訊等公司達(dá)成合作；產(chǎn)品在上海臨港新區(qū)智慧交通建設(shè)、大連平安城市建設(shè)、長(zhǎng)沙市湘江新區(qū)智慧交通建設(shè)、 國(guó)內(nèi)某大型機(jī)場(chǎng)人臉識(shí)別項(xiàng)目、城市水務(wù)、國(guó)家級(jí)開(kāi)發(fā)園區(qū)等場(chǎng)景落地應(yīng)用。
2.4. “AI 芯片+算法”面向多場(chǎng)景的解決方案
地平線基于其自身車(chē)規(guī)級(jí) AI 芯片能夠以最小的功耗提供高性能計(jì)算能力的優(yōu)勢(shì)， 結(jié)合視覺(jué)感知算法實(shí)現(xiàn)多類 AI 任務(wù)處理，研發(fā)了面向 ADAS、智能座艙、高精地圖的 眾多解決方案，支持乘用車(chē)、重卡、客車(chē)、城市公交等多種車(chē)型，助力智能出行。
（1）ADAS 解決方案
基于征程 2 芯片，公司研發(fā)了面向 ADAS 市場(chǎng)的單目前視解決方案。該方案可在 低于 100ms 延遲下有效感知車(chē)輛、行人、車(chē)道線、交通標(biāo)識(shí)、紅綠燈等多種目標(biāo)。該解 決方案可滿足 10 類動(dòng)態(tài)目標(biāo)感知，53 類靜態(tài)目標(biāo)感知，關(guān)鍵區(qū)檢測(cè)率＞99.8%，且針對(duì) 中國(guó)道路場(chǎng)景進(jìn)行了優(yōu)化，獲得國(guó)內(nèi)外眾多 Tier1&OEM 廠商認(rèn)可。
2019 年 11 月，地平線攜手國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的 Tier1 福瑞泰克為主機(jī)廠提供高性能的 ADAS 前視一體機(jī)產(chǎn)品，共同推動(dòng) ADAS 解決方案前裝量產(chǎn)。2020 年 1 月，地平線與中興通 訊子公司英博超算達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推出面向智能駕駛市場(chǎng)的域控制器，并率先搭載 于 2020 年 9 月上市的奇瑞螞蟻純電 SUV 中。2020 年 8 月，地平線與 AI 無(wú)人車(chē)研發(fā)制 造運(yùn)營(yíng)企業(yè)新石器合作，共同推進(jìn)低速場(chǎng)景自動(dòng)駕駛落地。2020 年 10 月，地平線與大 陸集團(tuán)簽署合作備忘錄,在 ADAS 及高等級(jí)自動(dòng)駕駛領(lǐng)域展開(kāi)深度合作。2021 年 2 月， 上汽集團(tuán)與地平線簽署合作協(xié)議，以智能域控制器和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)為切入點(diǎn)，圍繞地平 線未來(lái)的高等級(jí)自動(dòng)駕駛芯片成立聯(lián)合團(tuán)隊(duì)，共同打造對(duì)標(biāo)特斯拉 FSD 的下一代智駕 域控制器和系統(tǒng)方案。
結(jié)合 C-V2X 技術(shù)，升級(jí)更高級(jí)別自動(dòng)駕駛解決方案。地平線 Matrix 自動(dòng)駕駛計(jì)算 平臺(tái)集合了車(chē)規(guī)級(jí) AI 芯片低功耗強(qiáng)算力的優(yōu)勢(shì)，能夠處理技術(shù)難度更高的 C-V2X 車(chē)路 協(xié)同信號(hào)（限速預(yù)警、道路施工預(yù)警、前方堵車(chē)重點(diǎn)提醒、高優(yōu)先級(jí)別車(chē)輛讓行等），使 車(chē)輛在無(wú)需駕駛員干預(yù)的情況下自動(dòng)進(jìn)行相應(yīng)的車(chē)速調(diào)整或變道超車(chē)等動(dòng)作。2020 年 1 月，在地平線 Matrix 賦能下，奧迪中國(guó)首次在國(guó)內(nèi)實(shí)際高速公路場(chǎng)景進(jìn)行乘用車(chē)編隊(duì) L4 自動(dòng)駕駛及車(chē)路協(xié)同演示，實(shí)測(cè)場(chǎng)景位于最高設(shè)計(jì)時(shí)速 80km/h 的延崇高速公路二期 工程封閉路段。
（2）智能座艙解決方案
DMS（Dirver Monitoring System）駕駛監(jiān)控系統(tǒng)通過(guò)將兩路攝像頭、兩路麥克風(fēng) 的數(shù)據(jù)接入到芯片進(jìn)行相關(guān)感知算法的處理，同時(shí)通過(guò) CAN 獲取車(chē)身信號(hào)，感知并融 合用戶的人臉特征、行為特征、語(yǔ)義特征以及主動(dòng)行為等數(shù)據(jù)信息，實(shí)現(xiàn)人臉識(shí)別、視 線追蹤、降噪喚醒、疲勞分級(jí)檢測(cè)等算法，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)駕駛員是否在位及其當(dāng)前狀態(tài)并提 供警報(bào)和干預(yù)，保證行駛的安全性。目前已在長(zhǎng)安主力車(chē)型 UNI-T 和 UNI-K 上實(shí)現(xiàn)量 產(chǎn)。
車(chē)載多音區(qū)語(yǔ)音交互技術(shù)通過(guò)車(chē)內(nèi)的高靈敏度麥克風(fēng)、陣列語(yǔ)音信號(hào)處理和語(yǔ)音識(shí) 別技術(shù)，結(jié)合領(lǐng)先的聲源定位、盲源分離和降噪算法，實(shí)現(xiàn)對(duì)不同位置乘客的語(yǔ)音指令 的精準(zhǔn)區(qū)分和識(shí)別，快速響應(yīng)乘客對(duì)于車(chē)輛設(shè)置、導(dǎo)航、音樂(lè)、視頻等多種需求。地平 線為理想 ONE 增程式智能電動(dòng)車(chē)賦能的該項(xiàng)解決方案可支持多達(dá) 4 路人聲分離和 6 路 音區(qū)檢測(cè)，實(shí)測(cè)聲源定位準(zhǔn)確率高達(dá) 95%，遠(yuǎn)超市場(chǎng)現(xiàn)有的語(yǔ)音分區(qū)方案。
（3）NaviNet 動(dòng)態(tài)高精地圖解決方案
地平線提供基于其車(chē)規(guī)級(jí) AI 芯片和高性能視覺(jué)感知算法的視覺(jué)建圖定位方案。NaviNet 支持在邊緣對(duì)場(chǎng)景進(jìn)行實(shí)時(shí)建模，輸出重建的局部三維語(yǔ)義地圖；同時(shí)也可支 持在邊緣進(jìn)行語(yǔ)義感知與全局地圖的匹配，輸出亞米級(jí)高精度定位。2020 年 4 月，地平 線 NaviNet（基于征程 2 芯片）已在韓國(guó)數(shù)千輛公交車(chē)上完成部署，合作方 SK 電訊通 過(guò)車(chē)端環(huán)境感知算法完成道路特征采集和地圖信息實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)更新。在高清地圖領(lǐng)域的合 作方還有易圖通、高深智圖 DeepMap、凱立德等。
3. 智能座艙切入智能駕駛，芯片巨頭高通揚(yáng)帆再起航
高通成立于 1985 年，專注通信技術(shù)研發(fā)，提供處理器與基帶芯片，以及相關(guān)專利 授權(quán)。業(yè)務(wù)部門(mén)分為芯片產(chǎn)品 QCT、專利授權(quán)集團(tuán) QTL、以及戰(zhàn)略投資集團(tuán) QSI。高通 布局汽車(chē)領(lǐng)域已有近 20 年歷史，早在 2002 年，高通便為通用旗下安吉星提供 CDMA 1x 車(chē)載信息處理解決方案，正式邁入智能汽車(chē)領(lǐng)域。高通在汽車(chē)智能化領(lǐng)域的布局主要 分為四大方向：智能座艙、ADAS/自動(dòng)駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)和車(chē)對(duì)云平臺(tái)。根據(jù)高通在 2020CES 發(fā)布會(huì)數(shù)據(jù)顯示，截止 2019 年年底，全球 25 家主要車(chē)企中已經(jīng)有 20 家與高通達(dá)成合 作，全球超過(guò) 1.5 億輛汽車(chē)采用了高通汽車(chē)解決方案，相關(guān)產(chǎn)品訂單量總估值超過(guò) 80 億美元。
2019-2024 年高通預(yù)計(jì)汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收 CAGR20.1%。2015-2020 年高通年度營(yíng)收規(guī)模 較為穩(wěn)定，基本在 220-250 億美元區(qū)間浮動(dòng)。2021 年 Q1 高通實(shí)現(xiàn) 82.35 億美元營(yíng)收， 同比增加 62%，凈利潤(rùn)為 24.55 億美元，同比增長(zhǎng) 165%。高通預(yù)計(jì)汽車(chē)業(yè)務(wù)板塊收入 將從 2019 年的 6 億美元增長(zhǎng)至 2024 年的 15 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率 20.1%。
3.1. 智能座艙芯片王者，第四代數(shù)字座艙持續(xù)占領(lǐng)高端市場(chǎng)
高通在智能座艙域具備絕對(duì)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。從高通智能數(shù)字座艙平臺(tái)的市場(chǎng)份額來(lái)看， 目前高通已獲得全球領(lǐng)先的 25 家汽車(chē)制造商中 20 家的信息影音以及數(shù)字座艙項(xiàng)目。國(guó) 內(nèi)車(chē)企中，包括蔚來(lái)、上汽、長(zhǎng)城汽車(chē)、零跑汽車(chē)、奇瑞捷途、比亞迪、威馬汽車(chē)、廣 汽、小鵬、吉利、理想等均已推出或宣布推出搭載驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)的車(chē)型。
智能座艙域芯片布局來(lái)看，高端市場(chǎng)以高通為主，英特爾、瑞薩、三星隨后，中低 端有恩智浦、德州儀器等，國(guó)內(nèi)華為、地平線、聯(lián)發(fā)科、芯馳科技等加速入局。其中， 高通驍龍 820A 數(shù)字座艙平臺(tái)支持計(jì)算機(jī)視覺(jué)與機(jī)器學(xué)習(xí)，能夠提供豐富的圖形與多媒 體功能，廣泛的可視化和操作系統(tǒng)選項(xiàng)組合及神經(jīng)處理引擎。2020 年多款上市新車(chē)型都搭載了驍龍 820A，包括領(lǐng)克 05、奧迪 A4L、小鵬 P7、2020 款小鵬 G3 車(chē)型等。2020 年 量產(chǎn)的高通驍龍 SA8155P，是基于臺(tái)積電第一代 7nm 工藝打造的 SoC，也是第一款 7nm 工藝打造的車(chē)規(guī)級(jí)數(shù)字座艙 SoC，性能是原有高通 820 平臺(tái)的三倍。SA8155P 還支持新 一代的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，包括 WiFi6、藍(lán)牙 5.0 等, OTA 過(guò)程中穩(wěn)定性和速度更優(yōu)。國(guó)內(nèi)多數(shù)車(chē) 企的下一代車(chē)型，包括蔚來(lái) ET7、上汽智己、長(zhǎng)城 WEY 品牌 VV7 及摩卡、威馬 EVOLVE 及 EX7、零跑汽車(chē) C11、比亞迪 D1、奇瑞捷途 X70 PLUS、廣汽 AION LX 都將搭載 SA8155P 芯片，高通在該領(lǐng)域的龍頭地位進(jìn)一步鞏固。
高通發(fā)布第 4 代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)，加速汽車(chē)智能化變革。2021 年 1 月 26 日， 高通在“重新定義汽車(chē)”主題活動(dòng)中推出第 4 代高通驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)。此前的 2014/2016/2019 年，高通曾分別推出第一、二、三代數(shù)字座艙平臺(tái)。今年推出的新平臺(tái) 采用第 6 代高通 KryoCPU、高通 Hexagon 處理器、多核高通 AI 引擎、第 6 代高通 Adreno GPU 以及高通 Spectra ISP，基于 5nm 制程工藝打造。新平臺(tái)增強(qiáng)了圖形圖像、多媒體、 計(jì)算機(jī)視覺(jué)和 AI 等功能，旨在支持情境感知優(yōu)化且具備自適應(yīng)能力的座艙系統(tǒng)，可根 據(jù)駕乘者的偏好不斷演進(jìn)，并計(jì)劃于 2022 年開(kāi)始量產(chǎn)。
3.2. ADAS/自動(dòng)駕駛后來(lái)居上，Snapdragon Ride 平臺(tái)布局全面
高通以 Snapdragon Ride 硬件平臺(tái)+配套軟件架構(gòu)布局 ADAS/自動(dòng)駕駛。2017 年 12 月，高通獲得加州無(wú)人駕駛測(cè)試牌照。2020 年 1 月，高通在 CES 國(guó)際消費(fèi)電子展推 出自動(dòng)駕駛 Snapdragon Ride 平臺(tái)。Snapdragon Ride 平臺(tái)主要由安全系統(tǒng)級(jí)芯片 SoC(ADAS 應(yīng)用處理器）、AI 加速器（智能駕駛專用加速器）和智能駕駛軟件堆棧構(gòu)成， 可支持三個(gè)等級(jí)的智能駕駛系統(tǒng)：
L1/L2 級(jí) ADAS：面向具備 AEB、TSR 和 LKA 等駕駛輔助功能的汽車(chē)
硬件支持：1 個(gè) ADAS 應(yīng)用處理器（安全系統(tǒng)級(jí)芯片 SoC），可提供 30 TOPS 的算力。
L2+級(jí) ADAS：面向具備 HWA、自動(dòng)泊車(chē) APA 以及 TJA 功能的汽車(chē)
硬件支持：2 個(gè)或多個(gè) ADAS 應(yīng)用處理器，期望所需算力要求- 60~125 TOPS
L4/L5 級(jí)自動(dòng)駕駛：面向在城市交通環(huán)境中的自動(dòng)駕駛乘用車(chē)、機(jī)器人出租車(chē) 和機(jī)器人物流車(chē)
硬件支持：2 個(gè) ADAS 應(yīng)用處理器 + 2 個(gè)智能駕駛加速器 ML（ASIC），可提 供 700TOPS 算力，功耗為 130W。
Snapdragon Ride 平臺(tái)可提供開(kāi)放的編程架構(gòu)。該編程架構(gòu)支持汽車(chē)制造商和一級(jí) 供應(yīng)商根據(jù)其對(duì)于攝像頭感知、傳感器融合、駕駛策略、自動(dòng)泊車(chē)和駕駛員監(jiān)測(cè)等方面 的不同需求，對(duì) Snapdragon Ride 平臺(tái)進(jìn)行定制。為了加速先進(jìn)智能駕駛解決方案的部 署，針對(duì)視覺(jué)感知、泊車(chē)和駕駛員監(jiān)測(cè)場(chǎng)景，Snapdragon Ride 采用多款行業(yè)領(lǐng)先軟件棧， 持續(xù)擴(kuò)展其軟件生態(tài)系統(tǒng)，并支持其中一款或多款軟件棧的組合形式提供給客戶。
3.3. 率先發(fā)布 4G/5G 驍龍汽車(chē)平臺(tái)，持續(xù)推進(jìn) C-V2X 落地
5G C-V2X 芯片廣泛用于車(chē)聯(lián)網(wǎng)中。C-V2X 即蜂窩車(chē)聯(lián)網(wǎng)是車(chē)輛相互之間以及周 圍物體進(jìn)行通訊的基礎(chǔ)技術(shù)，它有助于提供 360°非視線意識(shí)和更高的可預(yù)測(cè)性，從而 改善道路安全性并實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛。2017 年第一個(gè)完整的 LTE-V2X 標(biāo)準(zhǔn)完善后，高通便推出 9150 C-V2X 芯片組，針對(duì) 3GPP Rel-14 版本 C-V2X PC5 直接通信進(jìn)行優(yōu)化，同時(shí) 支持包括北斗系統(tǒng)在內(nèi)的高精度定位。2020 年 7 月，3GPP 完成了 5G 標(biāo)準(zhǔn)第二版規(guī)范 Release 16，高通同樣參與其中。2016 年成立的 5GAA（5G 汽車(chē)協(xié)會(huì)），高通也是 8 家 發(fā)起單位之一。
9150 芯片組包括 C-V2X 直接通信模式，包括車(chē)對(duì)車(chē)（V2V），車(chē)對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施（V2I）， 車(chē)對(duì)行人（V2P）和車(chē)對(duì)云（V2C）交流。截至 2020 年初，11 家制造商已在其模組中采 用 9150 C-V2X 芯片組；全球超過(guò) 12 家 RSU 廠商計(jì)劃在其產(chǎn)品組合中采用該芯片組；超過(guò) 10 家 Tier1 供應(yīng)商和汽車(chē)后市場(chǎng) OBU 廠商基于該芯片組為其 C-V2X 產(chǎn)品上市準(zhǔn) 備就緒。
高通驍龍汽車(chē) 4G/5G 平臺(tái)賦能全球汽車(chē)供應(yīng)商。2019 年，高通在世界移動(dòng)通信大 會(huì) MWC 上宣布推出高通驍龍汽車(chē) 4G 及 5G 平臺(tái)。驍龍汽車(chē) 4G 和 5G 平臺(tái)集成 CV2X、Wi-Fi、藍(lán)牙和高精定位技術(shù)，旨在支持車(chē)對(duì)車(chē)、車(chē)對(duì)云以及車(chē)對(duì)周?chē)h(huán)境的無(wú)縫 連接，支持豐富的車(chē)內(nèi)體驗(yàn)、網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)服務(wù)以及更高水平的安全性與自主性所需要的先 進(jìn)智能。目前，高通已與大陸集團(tuán)、高新興物聯(lián)、LG 電子、移遠(yuǎn)通信、華人運(yùn)通、銳凌 無(wú)線、啟碁科技、中興通訊和均聯(lián)智行等企業(yè)持續(xù)合作，推動(dòng)支持 4G/5G 網(wǎng)聯(lián)服務(wù)的 汽車(chē)在全球部署。
3.4. 推出車(chē)對(duì)云平臺(tái)，拓展汽車(chē)后端服務(wù)增量
車(chē)對(duì)云服務(wù)是高通首款集成驍龍數(shù)字座艙、驍龍汽車(chē) 4G/5G 平臺(tái)的安全網(wǎng)聯(lián)汽車(chē) 服務(wù)套件。2020 年 1 月，高通在 CES 國(guó)際消費(fèi)電子展發(fā)布車(chē)對(duì)云服務(wù)。車(chē)對(duì)云服務(wù)支 持 Soft SKU 芯片規(guī)格軟升級(jí)能力，可以幫助汽車(chē)制造商根據(jù)消費(fèi)者定制化需求，通過(guò) OTA 升級(jí)調(diào)整車(chē)輛功能。其采用“按需激活”、“即用即付”的收費(fèi)模式，為汽車(chē)制造商、 內(nèi)容提供商和應(yīng)用開(kāi)發(fā)者帶來(lái)新的汽車(chē)后端服務(wù)增量?jī)r(jià)值。
4. 背靠英特爾，Mobileye 是全球 ADAS 市場(chǎng)龍頭
4.1. Mobileye 是 ADAS 市場(chǎng)領(lǐng)頭羊
Mobileye 是以攝像頭為主的圖像識(shí)別龍頭，于 1999 年由以色列希伯來(lái)大學(xué)的 Amnon Shashua 教授和 Ziv Aviram 創(chuàng)立。創(chuàng)辦之初，公司致力于用單目視覺(jué)，提供包 括行人檢測(cè)、車(chē)道保持和自適應(yīng)巡航等輔助駕駛技術(shù)。2007 年，寶馬、通用和沃爾沃成 為首批配裝 Mobileye 芯片的車(chē)企，Mobileye 產(chǎn)品正式商用。2014 年 7 月公司 IPO 上市并受到市場(chǎng)的廣泛關(guān)注， 2017 年被英特爾以 153 億美元收購(gòu)，并將其原自動(dòng)駕駛事業(yè) 部 IDG 整合到 Mobileye 旗下。目前 Mobileye 主要為全球 OEM 廠和 Tier1 廠商提供“芯 片+算法”軟硬一體化的 ADAS 視覺(jué)解決方案，2020 年一共新中標(biāo) 37 個(gè)車(chē)企項(xiàng)目，加 上正在進(jìn)行的 49 個(gè)項(xiàng)目，共覆蓋 3600 萬(wàn)輛車(chē)的相關(guān)技術(shù)供應(yīng)。
全球市占率 70%，EYE Q 系列芯片出貨量持續(xù)快速提升。EYE Q 系列芯片出貨量 由 2014 年的 270 萬(wàn)片提升至 2020 年的 1930 萬(wàn)片，年均復(fù)合增速 38.8%。EyeQ1 至 EyeQ4 等芯片型號(hào)已經(jīng)量產(chǎn)，Mobileye 預(yù)計(jì) EyeQ5 今年投放市場(chǎng)。截至 2020 年底， Mobileye 累計(jì)售出約 7330 萬(wàn)枚芯片，被搭載在全球超過(guò) 7000 萬(wàn)輛汽車(chē)上，前裝市場(chǎng)收 入占營(yíng)收的 85%以上，從 ADAS 到 L2+方案的市場(chǎng)占有率約為 70%。
2014-2020 年 Mobileye 營(yíng)收持續(xù)快速增長(zhǎng)。Mobileye 從 2014 年的 1.44 億美元提升 到 2020 年的 9.67 億美元，年均復(fù)合增速 37.4%。其中，通用、日產(chǎn)、現(xiàn)代、寶馬四大 汽車(chē)產(chǎn)商約占收入一半以上。
4.2. EyeQ 系列芯片是 Mobileye 產(chǎn)品核心
EyeQ 芯片的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元是 VMP，主要通過(guò) VMP 數(shù)量提升實(shí)現(xiàn)算力提升。 EyeQ 芯片由 Mobileye 和意法半導(dǎo)體合作研發(fā)設(shè)計(jì)，通過(guò)增加 VMP 的數(shù)量和提升 VMP 的運(yùn)行頻率來(lái)提升算力、能效比。VMP 用來(lái)應(yīng)對(duì) ADAS 相關(guān)的圖像處理任務(wù)，如：縮 放和預(yù)處理、翹曲、跟蹤、車(chē)道標(biāo)記檢測(cè)、道路幾何檢測(cè)、濾波和直方圖等。
Eye Q3 和 Eye Q4 是目前 Mobileye 在市場(chǎng)上的主流產(chǎn)品。2004 年 EyeQ1 開(kāi)始研 發(fā)，2007 年正式商用，寶馬、通用和沃爾沃成為首批配裝 Mobileye 芯片的車(chē)企，支持 車(chē)道偏離預(yù)警(LDW)和自動(dòng)緊急制動(dòng)(AEB)兩種 ADAS 功能。EyeQ2 芯片于 2010 年推 出，在 EyeQ1 的基礎(chǔ)上加入了前碰撞預(yù)警（FCW）功能。EyeQ3 發(fā)布于 2014 年，配置 四個(gè)多線程 MIPS32 內(nèi)核和四個(gè)矢量微碼處理器（VMP）內(nèi)核，只負(fù)責(zé)視覺(jué)處理。2015 年，Mobileye 發(fā)布 EyeQ4，算力達(dá)到 2.5TOPS/3W，開(kāi)始部分融合并支持最多 8 個(gè)傳感 器(7 個(gè)攝像頭+1 個(gè)激光雷達(dá)）數(shù)據(jù)處理，2018 年開(kāi)始搭載于量產(chǎn)車(chē)型中。
Mobileye 一體化解決方案軟硬件結(jié)合緊密，產(chǎn)品效率高但開(kāi)放性需要提升。
Mobileye 以視覺(jué)處理起家，所以前期產(chǎn)品主要專注于攝像頭+視覺(jué)處理芯片+算法等綁定 一體式解決方案。由于自動(dòng)駕駛發(fā)展初期，主機(jī)廠和 Tier 1 級(jí)供應(yīng)商軟件算法的開(kāi)發(fā)能 力很弱，采用綁定一體式解決方案可一站式搭載上車(chē)，該模式對(duì)主機(jī)廠軟件開(kāi)發(fā)能力要 求很低，符合該階段市場(chǎng)需求，因此 Mobileye 產(chǎn)品迅速占領(lǐng)全球市場(chǎng)。但隨著主機(jī)廠和 Tier 1 級(jí)供應(yīng)商的軟件開(kāi)發(fā)能力逐步提升，綁定一體式解決方案限制了主機(jī)廠新車(chē)型的 算法應(yīng)用創(chuàng)新。根據(jù) Mobileye 規(guī)劃的 EyeQ5 芯片，可實(shí)現(xiàn)多種傳感器數(shù)據(jù)融合處理， 且融合算法或?qū)㈤_(kāi)放給主機(jī)廠自行開(kāi)發(fā)，但視覺(jué)處理的感知算法是否開(kāi)發(fā)并未提及。
4.3. REM 高精地圖成為 Mobileye 貫通自動(dòng)駕駛的橋梁
基于多年 ADAS 技術(shù)積累，REM 高精地圖成為 Mobileye 貫通自動(dòng)駕駛的橋梁。大量實(shí)時(shí)路測(cè)數(shù)據(jù)是自動(dòng)駕駛技術(shù)迭代升級(jí)和解決長(zhǎng)尾問(wèn)題的核心要素，主要掌握在車(chē) 企手中，而 Mobileye 借助其 ADAS 層面與車(chē)企的深度合作，通過(guò)眾包形式深耕高精地 圖數(shù)據(jù)采集。截至 2020 年底，參與 REM 的車(chē)輛接近 100 萬(wàn)輛，每天采集約 800 萬(wàn)公里 的路網(wǎng)數(shù)據(jù)，在全球范圍內(nèi)共采集超過(guò) 75 億公里的道路數(shù)據(jù)。REM 核心優(yōu)勢(shì)在于其可 以將每公里的地圖信息數(shù)據(jù)量壓縮到 10 KB，帶寬要求低，同時(shí)信息傳輸成本平均只需 1 美元。目前，Mobileye 已與寶馬、日產(chǎn)、大眾等 6 家整車(chē)企業(yè)合作，真正實(shí)現(xiàn)從獲取 數(shù)據(jù)、發(fā)送到云端到構(gòu)建高清地圖的純自動(dòng)化操作。
Mobileye 聯(lián)手中國(guó)本土企業(yè)，加速進(jìn)軍中國(guó)市場(chǎng)。作為外企，Mobileye 在中國(guó)通過(guò) 與本土企業(yè)合作的形式進(jìn)行地圖數(shù)據(jù)采集。2018 年初 Mobileye 和四維圖新達(dá)成全面戰(zhàn) 略合作伙伴關(guān)系，在中國(guó)開(kāi)發(fā)和發(fā)布路網(wǎng)采集管理產(chǎn)品。2019 年 1 月與長(zhǎng)城汽車(chē)合作， 在未來(lái) 3~5 年內(nèi)，Mobileye 向長(zhǎng)城提供 L0~L2 級(jí) ADAS 系統(tǒng)，將共同開(kāi)發(fā)中國(guó)獨(dú)特路況的 L3+自動(dòng)駕駛系統(tǒng)；10 月與紫光集團(tuán)成立合資公司，紫光持股 51%、Mobileye 持股 49%；11 月與蔚來(lái)汽車(chē)宣布合作，蔚來(lái)使用的 L4 級(jí)別自動(dòng)駕駛汽車(chē)套件將包括 EyeQ 系 統(tǒng)集成芯片(SoC)、硬件、駕駛策略、安全軟件和 REM 高精地圖解決方案；2020 年 1 月 與上汽集團(tuán)達(dá)成合作，上汽將采用 REM 技術(shù)。以推進(jìn) L2+自動(dòng)駕駛系統(tǒng)等部署。
4.4. 自研激光雷達(dá)，完善自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)鏈布局
Mobileye 宣布自研激光雷達(dá)技術(shù)，純視覺(jué)+純激光雷達(dá)方案將實(shí)現(xiàn)互為冗余。2021 年 11 月，Mobileye 在 2021CES 上推出激光雷達(dá) SoC 芯片，進(jìn)軍激光雷達(dá)市場(chǎng)，并預(yù)計(jì) 2025 投入使用。該 LiDAR SoC 是利用硅光子工藝集成激光器的芯片，主要依靠 FMCW 技術(shù)計(jì)算物體距離、速度和運(yùn)動(dòng)的方向，相比發(fā)送離散激光脈沖的 ToF 方案更有效。目前市場(chǎng)上認(rèn)可的主流方案為攝像頭+雷達(dá)多傳感器融合方案，而 Mobileye 選擇了 一條與眾不同的道路：將攝像頭、雷達(dá)-激光雷達(dá)打造成互為獨(dú)立的子系統(tǒng)，由此實(shí)現(xiàn)多 項(xiàng)冗余和互為冗余。目前 Mobileye 已經(jīng)開(kāi)展純激光雷達(dá)傳感器子系統(tǒng)的測(cè)試研發(fā)，并實(shí) 現(xiàn)了與SuperVision 純視覺(jué)方案同樣的端對(duì)端完全自動(dòng)駕駛能力。Mobileye 背靠英特爾， 用軟件定義成像雷達(dá)，目標(biāo)是將激光雷達(dá)虛擬通道從 192 個(gè)提升至 2304 個(gè)，動(dòng)態(tài)范圍 從三維采樣轉(zhuǎn)變成四維采樣，達(dá)到 100dB，旁瓣電平從 25dB 升至 40dB。這樣的設(shè)計(jì)足 以支撐自動(dòng)駕駛策略，或?qū)⒊蔀樽詣?dòng)駕駛汽車(chē)在架構(gòu)上的新轉(zhuǎn)變。
4.5. 收購(gòu) Moovit，拓展出行服務(wù)野望
9 億美元收購(gòu) Moovit，Mobileye 劍指 Robotaxi 市場(chǎng)。2020 年 5 月，英特爾以約 9 億美元（扣除英特爾投資的股權(quán)收益后為 8.4 億美元）收購(gòu)了以色列出行即服務(wù)解決方 案提供商 Moovit，并入 Mobileye 業(yè)務(wù)部門(mén)。截至 2020 年底，Moovit 在全球擁有 9.5 億 用戶，業(yè)務(wù)遍及 112 個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 3400 個(gè)城市，其龐大用戶群和出行生態(tài)資源可以 對(duì) Mobileye 的出行服務(wù)布局形成完美補(bǔ)充。根據(jù) Mobileye 的規(guī)劃，在自身自動(dòng)駕駛解決方案、REM 高精地圖等內(nèi)生式增長(zhǎng)夯 實(shí) MaaS 的底層基礎(chǔ)上，可以通過(guò) Moovit 進(jìn)一步加強(qiáng)車(chē)隊(duì)運(yùn)營(yíng)及調(diào)度中心、智能出行平 臺(tái)及服務(wù)、出行用戶及合作伙伴網(wǎng)絡(luò)。2021 年，Mobileye 自動(dòng)駕駛測(cè)試車(chē)隊(duì)將在底特 律、東京、上海、巴黎上路行駛，并計(jì)劃在監(jiān)管審批通過(guò)后推廣至紐約。
